半導體晶片概念潛力龍頭股

2021-05-22 15:58:24 字數 1024 閱讀 1851

近期半導體晶片科技股持續大漲,**接連不斷爆發,應各位讀者朋友的要求,給大家分享一下。

mems:漢威科技、耐威科技、華燦光電

指紋識別晶片:匯頂科技

射頻前端晶片:卓勝微

**解碼晶片:富瀚微、全志科技、國科微

功率半導體:聞泰科技、蘇州固鎝、揚傑科技、捷捷微電、士蘭微、華微電子、臺基股份

電源管理晶片:上海貝嶺、韋爾股份、聖邦股份、富滿電子、智光電氣

圖形處理器:景嘉微

微控制器:樂鑫科技、中穎電子

紅外感測:睿創微納、高德紅外、大立科技、森霸感測

cpu:北京君正、全志科技、歐位元

晶圓加工:中芯國際、華虹半導體

封裝:長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技

ic分銷:潤欣科技、深圳華強、力源資訊、英唐智控

封裝材料:上海新陽、康強電子、丹邦科技

半導體檢測:蘇試試驗、精測電子

潔淨室:新綸科技、亞翔整合

裝置:中微公司、北方華創、萬業企業、長川科技、至純科技

智慧控制器:和而泰、拓邦股份

列印耗材:鼎龍股份、納思達

半導體材料:三安光電、耐威科技、雲南鍺業

濺射靶材:江豐電子、阿石創、有研新材、隆化科技

電子特種氣體:雅克科技、凱美特氣

光刻膠:安集科技、上海新陽、強力新材、晶瑞股份、南大光電、揚帆新材、江化微、萬潤股份

印製電路板:博敏電子、中京電子、明陽電路、滬電股份、鵬鼎控股、深南電路、景旺電子、依頓電子、奧士康、超聲電子、世運電路、興森科技、崇達技術、勝巨集科技

印製電路板油墨:容大感光、廣信材料

柔性電路板:弘信電子、東山精密

覆銅板:生益科技、華正新材

mlcc:火炬電子、三環集團、風華高科、鴻遠電子

電極箔:東陽光、海星股份

繼電器:巨集發股份

電容:巨集達電子、江海股份、艾華集團、法拉電子

電感:麥捷科技、順絡電子

電子焊接裝置:快克股份、勁拓股份

交換機:星網銳捷

光通訊:光迅科技、中際旭創、天孚通訊